Vrste Solder Mask

Solder masko , znan tudi kot " vezivo upreti " jemočna , trajna plast prosojne polimera , ki ščiti bakrene sledi in vmesnike med njimi na tiskanih vezij ( PCB ) . Glavna naloga zaščitnih maskah pri spajkanju je preprečiti prevodnega spajkalno povezovanje različnih elektronskih komponent in povzročajo kratkega stika . Čeprav tradicionalno zeleno , je zdaj na voljo tudi v drugih barvah . Epoksi Liquid

Silkscreened na vzorcu PCB , epoksi tekočina jenajnižja vrsta stroški spajka masko. Epoksi ali polyepoxide jetermoreaktiven polimer , ki ima številne aplikacije . Silkscreening jetehniko tiskanja , ki uporablja tkane mreže za podporo zavorni črnila šablon ali vzorce . Očesa ustvarja odprte površine za prenos črnila. Silk se pogosto uporablja v umetnosti , ampak sintetična vlakna so bolj pogosti za elektronske vloge . Končno obdelavo pa vključuje toplotno utrjevanje .
Liquid Ink Photoimageable

Liquid photoimageable spajkanje maska ​​podano kot črnil . Črnilo lahko silkscreened ali razpršimo na tiskanem vezju , nato izpostavljena vzorcu in razvita . Ena vrsta postopka se običajno uporabljajo pri tekočih zmeseh črnil je vroč zrak površino izravnamo ( HASL ) . To zahteva čisto okolje brez delcev in onesnaževalcev . Po stopnji izpostavljenosti ultravijolično svetlobo , semasko odstranite s spreji visokim pritiskom vode pozval razvijalci . Zaključna vezje zahteva toplotno utrjevanje in organsko prevleko , kot je pojasnjeno s Purdue University.
Dry Film Photoimageable

Dry film photoimageable spajkanje masko nanesemo z vakuumsko laminiranja , nato pa osvetljeni in razviti . Po razvoju , so odprtine ustvarjene v vzorcu , in deli se lahko spajka na bakrenih ploščic . Baker se opira na krov znotraj luknje in na območjih, v sledovih , ki uporabljajo elektrokemično obdelavo . Tin se uporablja za zaščito bakra vezje , kot je profesor Babak Kia opisana na Univerzi v Bostonu . Suhega filma se nato odstranimo inizpostavljena baker jedka . Zaključna vključuje tudi toplotno utrjevanje .
Top -in - Bottom stranski Maske

Zgornja spajkanje maska ​​omogočaelektronik opredeliti odprtine v zelenem spajkanje masko plasti že doda PCB ena od epoksi , črnilo ali filmsko tehnik . Sestavni zatiči se nato lahko spajka na krovu pri uporabi teh ugotovljenih kraje , v skladu z raziskovalci na univerzi v Kaliforniji . Vzorec prevodnih sledi na zgornji strani vezja se imenuje vrh sledovi inbottomside maska ​​določa odprtine na spodnji površini .