Kako zamenjati čip osnovnega pasu iPhone

Čipi osnovnega pasu obdelujejo in izvajajo radijske funkcije pametnih telefonov. IPhone 4S uporablja osnovni pasovni čip Qualcomm MDM6610, nadgradnjo Qualcomm MDM6600. Če želite odstraniti in zamenjati čip osnovnega pasu, morate izvesti delno razgradnjo vašega iPhone-a. To je razmeroma preprost podvig v primerjavi s postopkom razgradnje prejšnjih modelov iPhone.

1. korak

Odstranite dva 5-točkovna vijaka Pentalobe z dna iPhone 4S z uporabo izvijača Pentalobe. Primite iPhone tako, da je zadnja plošča obrnjena proti vam, in potisnite zadnjo ploščo naprej. Zadnja plošča bo zdrsnila in razkrila baterijo in EMI ščite.

2. korak

Primite prozoren plastični jeziček, ki štrli izpod baterije, in povlecite navzgor. Baterija se bo sprostila. Odstranite 5-točkovni vijak Pentalobe, s katerim je pritrjena antena Wi-Fi, ki se nahaja na dnu poleg ležišča baterije.

3. korak

Odstranite pet 5-točkovnih vijakov Pentalobe, s katerimi je pritrjen srebrni EMI ščit na vrhu iPhone 4S. Odkrili boste konektor zadnje kamere in štiri majhne trakaste kable.

4. korak

Vstavite ploski konec plastične brizgalke na točko, kjer se zadnja kamera poveže z logično ploščo. Obrnite konektor kamere navzgor za 1/4 palca s plastičnim mehanizmom, da ga odklopite od logične plošče. Odstranite vzvratno kamero. Odstranite trakaste kable na njihovi priključni točki na logični plošči s ploščatim koncem plastične brizgalke.

5. korak

Vstavite ploski konec plastične zanke na točko, kjer se trakasti kabel antene Wi-Fi vstavi v vtičnico na logični plošči. Vtičnica za trakasti kabel je na vrhu antene Wi-Fi. Vstavite plastično vrečo na točko, kjer se kabel črne antene Wi-Fi vstavi v logično ploščo, spet na dnu telefona poleg ležišča baterije. Odstranite anteno Wi-Fi.

6. korak

Dvignite logično ploščo s telefona in jo postavite na stran. Odstranite dva srebrna EMI ščita z logične plošče, tako da vstavite koničasti konec plastične brizgalke na točko, kjer se srečata s ploščo. Nežno dvignite z brizgalko, medtem ko se premikate po obodu EMI ščitov. Odstranite EMI ščite.

7. korak

Poiščite čip osnovnega pasu Qualcomm MDM6610 na logični plošči. Črni čip osnovnega pasu z oznako "Qualcomm MDM6610" se nahaja nasproti čipa z logotipom Apple z oznako "338S0973."

8. korak

Vklopite spajkalnik z vročim zrakom. Idealno bi bilo, če bi spajkalnik dosegel 545 stopinj F, temperaturo, ki je potrebna za reflow ali taljenje spajke. Čip osnovnega pasu je prispajkan na logično ploščo na 108 točkah.

9. korak

Spajkalnik z vročim zrakom držite 1/4 palca od spodnjega desnega kota čipa osnovnega pasu in ga vrtite z majhnimi krožnimi gibi, da se toplota enakomerno porazdeli. Dvakrat počasi pojdite po obodu čipa. Primite en vogal čipa in ga nežno dvignite, da ugotovite, ali se je spajka začela prelivati. Če ne, naredite še en prehod okoli oboda.

10. korak

Čip rahlo privzdignite s pinceto in držite spajkalnik z vročim zrakom pod čipom, dokler se spajka ponovno ne zalije. Odstranite pokvarjen čip osnovnega pasu. Vatirano palčko pomočite v izopropilni alkohol in očistite ostanke z logične plošče.

11. korak

Postavite količino flux paste v velikosti zrna graha na logično ploščo na sredino mesta, kamor boste postavili vnaprej programiran čip osnovnega pasu. Razporedite pasto za fluks na mesta spajkanja, ki so bila izpostavljena, ko ste odstranili čip osnovnega pasu. Za razmazanje paste uporabite ploščati konec kovinskega metlička.

12. korak

S spajkalnikom, opremljenim s 3/8-palčno konico, pocinkajte ali stopite spajko iz kolofonijevega jedra na spajkalne točke na logični plošči. Razporedite tanko plast talilne paste čez mesta spajkanja s ploščatim koncem kovinskega brizgalke. Prepričajte se, da se pasta s fluksom dotika vsake točke, ki ste jo spajkali.

13. korak

Vnaprej programiran čip osnovne plošče postavite na spajkane točke in ga pritisnite na mesto s pinceto ali kovinsko lopatico. Spajkalnik z vročim zrakom držite 3 centimetre od čipa in ga z majhnimi krožnimi gibi segrevajte dve minuti. Pritisnite nadomestni čip na mesto s pinceto in pustite, da se spajka ohladi in strdi 15 minut.

14. korak

Ponovno sestavite iPhone tako, da izvedete korake za razstavljanje v obratnem vrstnem redu.

Opozorilo

Zamenjava čipa osnovnega pasu razveljavi omejeno garancijo družbe Apple za napravo.