Kako nadomestiti iPhone baseband čip
5 -točkovni Pentalobe izvijačem
Plastic spudger
toplozračnih spajkalnik Neomejeno pinceto Neomejeno vatirano palčko
izopropil alkohol
Flux pasta
Metal spudger
Rosin - core spajkanje
spajkalnik , opremljen z 3/8-inch konico
Prikaži več navodil
1
Odstranite dva 5-točkovni Pentalobe vijake dno iPhone 4S , ki uporabljajo Pentalobe izvijačem . Primite iPhone z zadnjo stranjo proti vam in zadnjo ploščo potisnite naprej . Zadnjo bo slide off , zaradi njega baterijo in EMI ščit .
2
Primite pregleden plastični jeziček , ki štrli iz pod baterijo in potegnite navzgor. Baterija bo sprostil . Odstranite5-točkovni Pentalobe vijak, Wi-Fi anteno , ki se nahaja na dnu poleg zibelke baterije .
3
Odstranite pet 5-točkovni Pentalobe vijake srebrno EMI ščit na vrhu iPhone 4S . Boste izpostavili priključek za kamero zadaj s katerimi se sooča , in štiri majhne trakove kabli .
4
Vstavite ploski del plastične spudger na točki, kjerkamera zadaj s katerimi se sooča povezuje z logičnega vezja . Flip priključek fotoaparata up za 1/4 palca s plastičnim spudger , da ga izklopite iz logičnega vezja . Odstranite kamero zadaj s katerimi se sooča . Odstranite trakove kabli imajo na priključni točki na plošči logičnega vezja z ravnim koncem plastične spudger .
5
Vstavite ploski del plastične spudger na točki, kjerWi- Fi antena trak kabel vstavi v vtičnico na plošči logičnega vezja . Kabel vtičnica trak na vrhu Wi -Fi anteno. Vstavite plastično spudger na točki, kjer so črne Wi- Fi antenskega kabla vložki v logičnega vezja , še enkrat, na spodnjem delu telefona zraven zibelke baterije . Odstranite Wi -Fi anteno.
6
Dvignite logičnega vezja iz telefona in jo razveljavi . Odstranite dve srebrni EMI ščit iz logičnega vezja , ki ga vstavite koničast konec plastičnega spudger na točki, kjer so izpolnili desko . Dvignite nežno z spudger , medtem ko delate svojo pot po obodu ščite EMI . Odstranite ščite EMI .
7
Poiščite Qualcomm MDM6610 osnovnega pasu čip na plošči logičnega vezja . Črna pasu čip z oznako " Qualcomm MDM6610 , " se nahaja nasproti čipu z Apple logotipom oznako " 338S0973 . "
8
Power upvročim zrakom spajkalnik . Idealno bi bilo,spajkalnik doseže 545 stopinj F ,temperature , potrebne za reflow , ali se topijospajka . Pasu čip zlotan logičnega vezja na 108 točk.
9
držite spajkanja z vročim zrakom 1/4-inch iz spodnjem desnem kotu baseband čip in ga zavrtite vmajhnih krožno gibanje za distribucijo toplote enakomerno . Počasi si svojo pot okoli oboda čipa dvakrat . Primite en vogal čipa in dvignite nežno da ugotovi, če jelot začelo reflowing . Če ne, bi še točno okoli oboda .
10
Dvignite na čipu rahlo s pinceto in držite vročim zrakom spajkalnik pod čipom , dokler spajkanje vrnjena sredstva . Odstranite pregorelo osnovnega pasu čip. Dip vatirano palčko v izopropil alkohol in očistite ostanke iz logičnega vezja .
11
postavite za grah veliko količino pretoka paste na plošči logičnega vezja v centru , kjer boste postavite predprogramiranem baseband čip . Spread tok pasto nad spajkanju točke, ki so bile izpostavljene , ko ste odstranili osnovnega pasu čip. Uporabite ploski del kovinskega spudger širiti pasto .
12
Tin , ali taline ,kolofonijo - core spajkanje skozi spajkanje točk na plošči logičnega vezja s spajkalnikom opremljen s 3 /8 - palčni nasvet . Razpon tanko plast toka paste v spajkalne točk z ravno koncu kovinske spudger . Prepričajte se, datok paste dotakne vsako točko, ki jo vgrajena .
13
Postavite vnaprej programirano podstavek čip nad spajkani točk in ga pritisnite v mestu s pinceto ali kovinsko spudger . Držite spajkanja z vročim zrakom 3 cm od čipa in z uporabo majhnega krožnimi gibi , jo segrevajte še dve minuti. Pritisnite nadomestni čip v mestu s pinceto in pustite,da se ohladi, spajkanje in nastavite 15 minut .
14
Ponovno iPhone, ki ga opravljajo korake razstavitve v obratnem vrstnem redu.