Kaj je polna oblika tsop?

TSOP pomeni Thin Small Outline Package. Je vrsta embalaže integriranega vezja (IC), za katero sta značilni tanek profil in majhna velikost. Paketi TSOP se običajno uporabljajo za aplikacije z visoko gostoto, kot so mobilni telefoni, digitalni fotoaparati in druge prenosne naprave.

Ohišja TSOP so na voljo v različnih velikostih, najpogostejša pa sta 8-pinska in 16-pinska ohišja. Keglji so običajno razporejeni v dveh vrstah, pri čemer so keglji v eni vrsti obrnjeni navzgor, keglji v drugi vrsti pa navzdol. To omogoča enostavno spajkanje in montažo.

Paketi TSOP so običajno narejeni iz plastike in imajo kovinsko vodilno ogrodje, ki zagotavlja električno povezavo med matrico IC in zatiči. Svinčeno ogrodje je običajno prevlečeno z zlatom ali srebrom za izboljšanje električne prevodnosti in odpornosti proti koroziji.

Paketi TSOP so zanesljiv in stroškovno učinkovit način pakiranja IC. Veliko jih uporabljajo v različnih elektronskih napravah in pričakujejo, da bodo priljubljeni tudi v prihodnosti.